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    成都士蘭半導體制造有限公司

    成都士蘭半導體制造有限公司成立于2010年11月,注冊資本3億元人民幣。公司位于成都市金堂縣成阿工業集中發展區,總占地525畝,總建筑面積30萬平方米。公司重點發展LED芯片制造、封裝、高壓集成電路芯片制造、功率模塊封裝四項業務,是母公司士蘭微電子著力打造的西部LED半導體芯片制造基地。


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