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    士蘭信息
    士蘭微廈門12吋芯片生產線暨先進化合物半導體生產線開工典禮在廈門市海滄區隆重舉辦
    2018-10-18 作者:

    繼去年12月,士蘭微電子與廈門市海滄區人民政府簽署了總投資220億《戰略合作框架協議》,10月18日上午,士蘭微廈門12吋芯片生產線暨先進化合物半導體生產線開工典禮在廈門市海滄區隆重舉行。來自國家省市區有關部門的領導、廣大客戶、合作伙伴、設計施工單位及媒體朋友等出席典禮,共同見證了此次活動。

    活動現場,廈門市人民政府副市長李輝躍現場致辭,廈門市委常委、海滄區委書記林文生,海滄臺商投資區管委會主任、代區長游文昌,海滄區人大常委會主任江根云,海滄區政協主席呂永輝出席活動。

    國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武,中科院微電子所所長、集成電路裝備專項技術總師葉甜春,工信部電子司原司長鄭敏政,中國半導體行業協會專家委員會副主任陳賢也相繼登臺,為開工儀式致辭。士蘭微電子董事長陳向東對來賓表示熱烈的歡迎和感謝,副董事長范偉宏作項目情況介紹。華芯投資管理有限責任公司總裁路軍,中國半導體集成電路協會副理事長于燮康,國家半導體照明工程研發及產業聯盟秘書長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲蒞臨。

    2017年12月,士蘭微電子與廈門市海滄區人民政府簽署了《戰略合作框架協議》。士蘭微電子公司與廈門半導體投資集團有限公司共同投資220億元人民幣,在廈門規劃建設兩條12吋90~65nm的特色工藝芯片生產線和一條4/6吋兼容先進化合物半導體器件生產線。

    其中兩條12吋特色工藝芯片生產線總投資170億元,占地約190畝。第一條總投資70億元,規劃產能8萬片/月,分兩期實施。第二條芯片制造生產線,預計總投資100億元。該條產品線定位為功率半導體芯片及MEMS傳感器,一期預計2020年完成廠房建設及設備安裝調試,2021年實現通線生產,2022年達產。項目二期2022年前后啟動,2024年達產。

    另一條4/6吋兼容先進化合物半導體器件生產線總投資50億元,占地約69畝,年產1392萬片(等效2吋)。項目分兩期實施,其中一期產能540萬片/年,二期新增產能852萬片/年。該條產品線定位為第三代功率半導體;光通訊器件;高端LED芯片。項目一期預計在2019 年第一季度完成廠房建設及設備安裝調試, 2019 年實現通線生產,2021 年達產;項目二期計劃2021 年啟動,2024 年達產。

    經過10個月時間的緊張籌備,今天,士蘭微廈門項目正式開工了。該生產線不僅填補了國內相關技術領域的空白,也是士蘭微不斷提升特色工藝領域核心競爭力,邁向國際一流半導體企業的重要舉措,也對進一步完善中國東南沿海區域產業鏈條,提升中國半導體集成電路產業競爭力,具有里程碑的意義。

    士蘭微作為國內集成電路芯片設計與制造一體(IDM)的龍頭企業之一,成立于1997年,2003年3月在上海證券交易所上市,其技術水平、營業規模、盈利能力等各項指標在國內同行中均名列前茅,在我國集成電路產業中占據重要地位。

    士蘭微的技術與產品涵蓋了消費類產品的眾多領域,在多個技術領域保持了國內領先的地位(如以光盤伺服為核心的數字音視頻技術、綠色電源芯片技術、高壓智能功率模塊技術、特種半導體分立器件技術等),在特殊工藝尤其是高壓集成電路工藝領域,已取得了領先的技術與產品研發成果。

    士蘭微建在杭州經濟技術開發區的集成電路芯片生產線,實際月產出已經達到22萬片,在小于和等于6英寸的芯片制造產能中排在全球第五位;2015年,士蘭微8英寸生產線開工建設,并于2017年正式投產,成為國內第一家擁有8英寸生產線的產品公司。

    此次,士蘭微廈門12吋芯片生產線暨先進化合物半導體生產線的開工建設,是士蘭微電子緊緊抓住全球集成電路產業結構調整的機遇,以半導體、集成電路產品為主業,設計與制造并舉,強化投入、擴大產業基礎的戰略延續,將為士蘭微的發展再添一艘“航母級”動力。

    該生產線不僅填補了國內相關技術領域的空白,也是士蘭微不斷提升特色工藝領域核心競爭力,邁向國際一流半導體企業的重要舉措,對進一步完善中國東南沿海區域產業鏈條,提升中國半導體集成電路產業競爭力,具有里程碑的意義。 

    以此為契機,廈門(海滄)集成電路產業發展研討會也在海滄召開,國內外集成電路產業政、產、學、研等各路精英350余人齊聚海滄,研討國內外集成電路產業發展的新生態、新熱點,點贊海滄的產業政策和營商環境,助力海滄集成電路產業發展。士蘭微12吋芯片生產線暨先進化合物半導體生產線項目,得到海滄區政府的大力支持,也奠定了海滄區、廈門市乃至福建省在中國集成電路產業中的地位,助力海滄區在集成電路特色工藝方面實現彎道超車。

    “勇立錢潮敢為先,鷺島海滄謀新篇”。士蘭微電子將一如既往地保持創新和研發投入,提供高品質的芯片產品和系統應用解決方案,不斷提升產品附加值,為客戶提供更加滿意的產品和服務!


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